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集微网消息 近来，据国内CMP（化学机械抛光）设备巨头华海清科披露自愿性公告，其新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已经发往集成电路龙头企业。
其还表示，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化（以下简称“TTV”）＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。
华海清科强调：“该产品量产机台出货标志着其性能获得客户认可，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。”
据介绍，Versatile-GP300机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。
公司针对Versatile-GP300进行了工艺性能水平及智能化控制的迭代升级，在核心技术指标方面取得新突破。Versatile-GP300量产机台的超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
Versatile-GP300量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，本次12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。
华海清科指出，随着先进封装、Chiplet等技术应用将提升对减薄设备需求，但在过去，先进封装减薄机几乎全部依赖进口，国内市场主要被日本DISCO等巨头占领。在业内看来，这一环节有着广阔国产替代空间。
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